碳化硅微粉在多线切割中的应用

• 作者: 王雄龙
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 碳化硅微粉 多线切割 砂浆
• 年，卷（期）: 2016,（12）
• 所属期刊栏目: 半导体制造工艺与设备
• 页码范围: 20-24
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.1
• 字数: 2223字
• 语种: 中文

摘要

对多线切割过程,碳化硅微粉的性质和标准进行了介绍,描述了碳化硅微粉在多线切割过程中的作用,讨论了砂浆的配制方法及注意事项;由于砂浆的成本在整个切割过程中占据了相当大的一部分,因此如何降低砂浆的成本是一个热点问题;根据硅片生产厂家的实践发现,使用一定比例的回收碳化硅微粉能够降低生产成本,同时对硅片表面质量影响较小,并且有利于环境保护,因此具有可行性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王雄龙	中国电子科技集团公司第四十六研究所	9	3	1.0	1.0