新型功能材料成功集成至硅芯片

• 来源期刊: 光学精密机械
• 学科: 工学
• 关键词: 功能材料 集成 硅芯片 北卡罗来纳州立大学 美国陆军 计算机芯片 合作开发 研究人员
• 年，卷（期）: 2016,（3）
• 页码范围: 17-18
• 页数: 2页
• 分类号: TN4

摘要

美国北卡罗来纳州立大学发布新闻公报称，该校研究人员与美国陆军研究办公室合作开发出一种新方法，可将多铁性材料等新型功能材料集成至计算机芯片上。这一方法将有助于未来制造出更轻巧、智能的电子设备和系统。