基于钻削力的PCB铝基板钻孔工艺研究

• 作者: 何玲 吴恒玉 王志刚
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 钻削力 铝基板 工艺参数
• 年，卷（期）: 2016,（9）
• 所属期刊栏目: 材料制造工艺与设备
• 页码范围: 38-42
• 页数: 5页
• 分类号: TN605
• 字数: 1421字
• 语种: 中文

摘要

采用正交实验的方法,测量不同刃长的钻头钻通孔PCB板材的轴向力,研究不同刀具结构,无涂层钻头与有涂层钻头对钻孔切削力的影响,测试出不同钻头,不同钻孔工艺参数对钻孔切削力的影响,测量出最佳工艺参数,可以有效地解决钻孔毛刺和缠屑的问题,提高钻孔质量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王志刚		7	6	2.0	2.0