印制电路板批量性孔无铜问题的探讨

• 作者: 寻瑞平 张义兵 张柳 徐文中 李江
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 孔金属化 电镀 孔无铜 正交实验法
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 所属期刊栏目: 电镀涂覆
• 页码范围: 43-46
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 3214字
• 语种: 中文

摘要

孔无铜是造成印制电路板产品报废的常见缺陷之一,具有功能性影响.文章利用切片显微方法、万孔实验、正交试验法,结合PCB孔金属化流程,研究了PCB出现批量性孔无铜的原因,提出了一些改善措施,并通过效果追踪验证了改善措施的可行性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	寻瑞平	江门崇达电路技术有限公司广东省智能工控印制电路板工程技术研究中心	32	19	3.0	3.0
2	徐文中	江门崇达电路技术有限公司广东省智能工控印制电路板工程技术研究中心	8	4	1.0	2.0
3	张柳	江门崇达电路技术有限公司广东省智能工控印制电路板工程技术研究中心	1	4	1.0	1.0
4	张义兵	江门崇达电路技术有限公司广东省智能工控印制电路板工程技术研究中心	2	6	2.0	2.0
5	李江	江门崇达电路技术有限公司广东省智能工控印制电路板工程技术研究中心	1	4	1.0	1.0