日本印制电路板技术路线图介绍(3)——IC封装载板

• 作者: 龚永林
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 路线图 集成电路封装板 内插板 分类
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 所属期刊栏目: 评论与综述
• 页码范围: 5-13
• 页数: 9页
• 分类号: TN41
• 字数: 6819字
• 语种: 中文

摘要

介绍日本的2015年度版印制电路板技术路线图,第三部分是IC封装载板.IC封装载板有带式结构、刚性结构、积层结构、陶瓷结构和玻璃结构等多种种类,还包括内插板.