HDI印制板盲孔工艺技术研究

• 作者: 张文晗 梁丽娟
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 高密度互连 盲孔 工艺技术 可靠性验证
• 年，卷（期）: 2016,（4）
• 所属期刊栏目: HDI板
• 页码范围: 31-36
• 页数: 6页
• 分类号: TN41
• 字数: 6074字
• 语种: 中文

摘要

针对航天及军工产品的特殊需求,我们成立专项课题研究小组,系统性研究盲孔制造工艺技术及可靠性验证方法,目前已经全面达到量产化阶段,部分含有盲孔的HDI印制板已经应用于我国国防武器装备中.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张文晗	中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所	6	3	1.0	1.0
2	梁丽娟	中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所	2	3	1.0	1.0