活化氢气氛下的无助焊剂焊接

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电子附着

活化氢

无助焊剂焊接

电子封装

氧化物去除

助焊剂残留

氢负离子

摘要：

介绍了一种新颖的基于电子附着(E lectron A ttachm ent,EA)原理的氢气活化技术,可以实现在大气压力和正常焊接温度下的无助焊剂焊接.该技术有望被应用于电子封装行业的诸多领域.

内容分析

关键词云

关键词热度

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篇名	活化氢气氛下的无助焊剂焊接
来源期刊	电子工业专用设备	学科	工学
关键词	电子附着活化氢无助焊剂焊接电子封装氧化物去除助焊剂残留氢负离子
年，卷（期）	2016,（8）	所属期刊栏目	先进封装技术与设备
研究方向		页码范围	1-4,34
页数	5页	分类号	TN405.98
字数	2747字	语种	中文
DOI