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摘要:
通过化学气相沉积方法,在PCB微钻上沉积超硬SHD涂层,采用扫描电子显微镜、Raman光谱仪等对SHD涂层性能进行了研究,并进行了SHD涂层微钻与未涂层微钻在陶瓷填料PCB板上的对比加工测试.实验结果表明,SHD涂层表面十分光滑,晶粒十分细小,涂层的金刚石纯度很高;在本实验中超硬SHD涂层钻头加工陶瓷填料板材时,使用寿命是未涂层钻头的1 00倍.
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文献信息
篇名 超硬SHD涂层在陶瓷填料印制电路板微钻上的应用
来源期刊 印制电路信息 学科 工学
关键词 超硬SHD涂层 陶瓷填料PCB板 微钻 寿命
年,卷(期) 2016,(12) 所属期刊栏目 机械加工
研究方向 页码范围 17-20
页数 4页 分类号 TN41
字数 1990字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 付连宇 10 46 5.0 6.0
2 王骏 2 2 1.0 1.0
3 张贺勇 5 9 2.0 2.0
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研究主题发展历程
节点文献
超硬SHD涂层
陶瓷填料PCB板
微钻
寿命
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
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