超薄化技术在HDI印制电路板中的应用研究

• 作者: 陈世金
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 超薄化 高密度互连 芯板 粘结片 铜箔 制程能力
• 年，卷（期）: 2016,（z2）
• 所属期刊栏目: HDI板
• 页码范围: 342-349
• 页数: 8页
• 分类号: TN41
• 字数: 5594字
• 语种: 中文

摘要

文章主要讲述在高阶HDI印制电路板制作过程中涉及到的几类超薄化技术的应用,包括超薄芯板、超薄粘结片、超薄面铜等制作新技术,对其加工难点的解决方案进行解析和探讨,并针对后续超薄化技术的发展趋势提出了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈世金		79	203	7.0	11.0