高频印制电路铜面平整化修饰技术的研究

• 作者: 何为 周先文 周国云 徐缓 文娜 王守绪 王瑜 黄继茂
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路 平整化修饰 化学镀锡
• 年，卷（期）: 2016,（z2）
• 所属期刊栏目: 层压与机加工
• 页码范围: 267-272
• 页数: 6页
• 分类号: TN41
• 字数: 2355字
• 语种: 中文

摘要

介绍了一种高频印制电路铜面平整化修饰技术,确定了该技术的各个步骤流程:开料→打磨→碱洗→水洗→酸洗→水洗→浸锡→水洗→活化→水洗→硅烷→干燥.并对其中的重要步骤,即化学镀锡,进行了详细的探究,确定了镀液的基本组成及工艺条件.将传统的棕化表面处理技术与该技术进行对比研究,详细分析了平整化修饰处理后铜箔表面锡层厚度、抗剥离强度、表面微细结构以及耐热性等综合性能特征,试验结果表明在抗剥离强度方面达到甚至超越了棕化技术的水平,耐热性等其他性能均达到了高频印制电路板的特性要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何为		200	994	12.0	23.0
2	王守绪		82	454	10.0	18.0
3	周国云		38	119	7.0	8.0
4	徐缓		41	148	6.0	10.0
5	文娜		1	2	1.0	1.0