后段无压力约束硫化工艺对导电橡胶性能的影响

• 作者: 夏志东 宋子博 田紫阳 聂金凯
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 后段无压力约束硫化工艺 导电橡胶 体积电阻率 交联密度 电磁屏蔽效能 性能稳定性
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 64-67
• 页数: 4页
• 分类号: TM206
• 字数: 3760字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2016.06.013

摘要

导电橡胶硫化工艺会影响其性能.为了进一步优化导电橡胶的性能,系统研究了后段无压力约束硫化工艺对导电橡胶导电性能、交联密度、电磁屏蔽效能和力学性能的影响.结果表明:后段无压力约束硫化工艺可明显增加导电橡胶交联密度,从而减缓硅橡胶基体的老化,由此提高其导电和电磁屏蔽的稳定性,使其电磁屏蔽效能在750 kH2～3 GHz频段内较长时间保持在100 dB以上;尽管该工艺会使导电橡胶的硬度明显增加,柔性降低,但其仍可满足使用要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	夏志东	北京工业大学材料科学与工程学院	116	1588	23.0	34.0
2	田紫阳	北京工业大学材料科学与工程学院	3	2	1.0	1.0
3	宋子博	北京工业大学材料科学与工程学院	3	2	1.0	1.0
4	聂金凯	北京工业大学材料科学与工程学院	1	1	1.0	1.0