覆盖膜保护方式内置元器件PCB制作技术研究

• 作者: 卫雄 林启恒 林映生 陈春
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 内置元器件 印制电路板 棕化 层压分层 覆盖膜保护
• 年，卷（期）: 2016,（z2）
• 所属期刊栏目: 特种印制板制造技术
• 页码范围: 228-233
• 页数: 6页
• 分类号: TN41
• 字数: 1904字
• 语种: 中文

摘要

内置元器件PCB是指将电阻、电容等元器件埋入PCB内部形成的产品,有效缩小连接引线长度,减少表面焊接元器件及焊接数量,确保焊接品质;同时能有效保护元器件,减轻元件间的电磁干扰,保证信号传输稳定性,提高IC性能.传统的内置元器件PCB制作工艺存在内层棕化膜高温变色、棕化后停留时间超24小时导致压合分层的品质风险.文章分析了现有内置元器件PCB加工工艺的缺点,提出覆盖膜保护方式内置元器件PCB工艺,有效改善上述工艺难点,提升产品品质.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈春		23	24	2.0	3.0
2	林启恒		6	1	1.0	1.0
3	卫雄		7	5	1.0	2.0
4	林映生		12	7	1.0	2.0