印制电路板硬质合金微钻棒材送料系统的摩擦性能设计

• 作者: 孙志勇 胡仲勋 韦海英
• 来源期刊: 机械设计与研究
• 学科: 工学
• 关键词: 送料系统设计 PCB微钻 摩擦性能设计 自动定向
• 年，卷（期）: 2016,（4）
• 所属期刊栏目: 产品分析与设计
• 页码范围: 157-158,162
• 页数: 3页
• 分类号: TH122
• 语种: 中文

摘要

微钻工艺则是PCB(印制电路板)制造中的重要工艺之一.PCB微钻毛坯成型容易在硬质合金棒材两侧形成棒筋,棒筋的存在,导致粗磨时PCB微钻毛坯承受因毛坯跳动而产生的磨削冲击力.尽管相比PCB微钻的毛坯尺寸,棒筋凸起小,但采用PCB微钻毛坯棒料与两个滚轮之间不同摩擦性能设计实现了PCB微钻毛坯的周向自动定向.