印制电路板铜面处理工艺对高频信号传输的影响研究

• 作者: 何为 吴世平 周国云 毛英捷 王守绪 胡新星 胡永栓 苏新虹 陈苑明
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 信号完整性 高频 粗糙度 插入损耗
• 年，卷（期）: 2016,（z2）
• 所属期刊栏目: 印制电路设计
• 页码范围: 48-56
• 页数: 9页
• 分类号: TN41
• 字数: 3980字
• 语种: 中文

摘要

文章阐述了铜面粗糙度与高频信号传输的关系及内层前处理和棕化对铜面粗糙度的影响;对比了前处理和棕化药水对信号完整性的影响;通过正交实验分析了棕化参数对信号完整性的影响度,确定了印制电路板铜面处理工艺中影响高频信号传输的因素及其主次关系.