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摘要:
研究了在Smart-cut方法下制作的SOI硅片中热应力产生的来源,以及热应力的分布、数值和范围。对微悬臂梁制作过程的几个阶段进行了建模,通过仿真,探讨了不同热应力对微悬臂梁制作过程产生的影响,并在ANSYS软件中对优化的加工工艺可行性的仿真和制作时断裂现象进行了验证。研究了SOI中埋氧层内应力影响微纳加工工艺的机理,特别针对内应力使微悬臂梁制备产率下降的副作用进行了分析。研究结果在基于SOI制造的微传感器领域中具有重要的作用。
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文献信息
篇名 埋氧层内应力对微悬臂梁加工断裂的影响机理研究?
来源期刊 新技术新工艺 学科 工学
关键词 MEMS 微悬臂梁 埋氧层内应力 微纳加工工艺 ANSYS仿真
年,卷(期) 2016,(9) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 35-40
页数 6页 分类号 TP212
字数 5893字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘杰 中国科学技术大学精密机械与精密仪器系 218 1905 24.0 36.0
2 褚家如 中国科学技术大学精密机械与精密仪器系 76 566 14.0 19.0
3 赵钢 中国科学技术大学精密机械与精密仪器系 28 121 7.0 9.0
4 陈建锋 中国科学技术大学精密机械与精密仪器系 10 21 2.0 4.0
5 仲仁 中国科学技术大学精密机械与精密仪器系 1 0 0.0 0.0
6 刘光丽 中国科学技术大学精密机械与精密仪器系 1 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
MEMS
微悬臂梁
埋氧层内应力
微纳加工工艺
ANSYS仿真
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