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Flip chip封装的发展与挑战
Flip chip封装的发展与挑战
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摘要：
推荐文章
扇出型封装发展、挑战和机遇
扇出型封装
先进封装
延续和超越摩尔定律
裸芯片封装技术的发展与挑战
裸芯片
多芯片组件
已知良好芯片
先进射频封装技术发展面临的挑战
射频
中介层
3D封装
氮化镓
凋亡相关蛋白FLIP和NF-κB在人骨肉瘤中表达及其与凋亡的关系研究
骨肉瘤
FLIP
NF-κB
凋亡
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期刊影响力
电子制作
主办单位：
中国家用电器服务维修协会
出版周期：
半月刊
ISSN：
1006-5059
CN：
11-3571/TN
开本：
大16开
出版地：
北京市
邮发代号：
创刊时间：
1994
语种：
chi
出版文献量（篇）
22336
总下载数（次）
116
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