作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
随着消费品市场与工业市场的发展,越来越多的消费者希望可以获取到整体电源控制方案,智能功率模块就是在这一背景上诞生的,研发智能功率模块封装结构可以有效促进相关产业的发展.主要针对智能功率模块封装结构的应用进行分析.
推荐文章
有机硅凝胶及其在IGBT功率模块封装中的应用
有机硅凝胶
封装材料
功率模块
IGBT模块
环氧灌封胶及在IGBT功率模块封装中的应用
环氧树脂
环氧灌封胶
功率模块
IGBT
封装
一种新型智能功率模块(IPM)
智能功率模块
IGBT保护电路
邦定
变频
新型高压大功率IPM模块的封装与驱动技术
智能功率模块
IGBT
无底板
烧结
驱动
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 智能功率模块封装结构的应用研究
来源期刊 技术与市场 学科
关键词 智能功率模块 封装结构 应用
年,卷(期) 2016,(12) 所属期刊栏目 专题研究
研究方向 页码范围 234
页数 1页 分类号
字数 1686字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1006-8554.2016.12.153
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 舒浩皓 2 0 0.0 0.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (4)
共引文献  (8)
参考文献  (3)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
1998(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2006(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2007(2)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(1)
2009(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2010(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2015(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2016(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
智能功率模块
封装结构
应用
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
技术与市场
月刊
1006-8554
51-1450/T
大16开
四川省成都市
62-125
1980
chi
出版文献量(篇)
29073
总下载数(次)
69
论文1v1指导