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物联网的微机电系统封装
物联网的微机电系统封装
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摘要：
很多微机电系统(MEMS)器件已经或将要应用在物联网领域,如陀螺仪,振荡器,加速度计、压力和红外传感器,依靠晶圆级封装(WLP)生产体积小,密封的芯片级封装(CSP).这些先进封装方法兼容或在一定条件下将会取代传统IC封装方法.
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研究主题发展历程
节点文献
物联网
MEMS封装
陀螺仪
压力传感器
加速度计
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
电子工业专用设备
主办单位：
中国电子科技集团公司第四十五研究所
出版周期：
双月刊
ISSN：
1004-4507
CN：
62-1077/TN
开本：
大16开
出版地：
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
邮发代号：
创刊时间：
1971
语种：
chi
出版文献量（篇）
3731
总下载数（次）
31
总被引数（次）
10002
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