密封微电子器件真空烘烤工艺研究

• 作者: 于建波 尚忠 张雪芹
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 气密性 真空烘烤 水汽含量
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 6-9
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4716字
• 语种: 中文

摘要

重点讨论气密封装微电子器件真空烘烤工艺,首先介绍了影响气密封装微电子器件内部气氛的主要因素,这些因素形成的原因以及对气密封装微电子器件的危害.影响气密封装微电子器件可靠性及稳定性的内部因素主要是水汽.分析消除气密封装微电子器件内部水汽及污染物的原理及方法,并详细分析如何通过选择温度、真空度、氮气、烘烤时间以及循环次数等工艺参数,在封装之前对气密封装微电子器件(在-55～125℃范围内释气)进行真空烘烤循环工艺处理,来消除器件内部的水汽及表面吸附的污染物.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	尚忠		4	2	1.0	1.0
2	于建波		3	1	1.0	1.0
3	张雪芹		4	2	1.0	1.0