真空电子器件用新型银基钎料的研究

• 作者: 周飞 崔良 杨学顺 石磊
• 来源期刊: 浙江冶金
• 学科: 工学
• 关键词: 真空电子器件 银基钎料 Ag60Cu SN In
• 年，卷（期）: zjyj,（2）
• 页码范围: 19-24
• 页数: 6页
• 分类号: TG425.2

摘要

通过向Ag60Cu合金钎料中添加改性元素Sn和In,开发了一种可替代BAg72Cu银钎料用于真空电子器件钎焊的新型银基钎料。结果表明,添加4%（质量分数,下同）Sn和2%In的Ag60Cu合金钎料,不仅对无氧铜的铺展-润湿性能以及冶金结合性能都较好,而且填缝-流动性能良好,其钎焊性能最接近于BAg72Cu银钎料;并且该钎料的加工成形性能尚可,不仅可以加工成片状钎料,还可以加工成丝状钎料,可直接用来替代BAg72Cu银钎料使用。