TSV互连结构缺陷故障测试

• 作者: 孙丽媛 尚玉玲
• 来源期刊: 桂林电子科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 硅通孔 缺陷故障 多音抖动测试 故障检测
• 年，卷（期）: 2017,（5）
• 页码范围: 382-386
• 页数: 5页
• 分类号: TN4
• 字数: 2711字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-808X.2017.05.008

摘要

为了对硅通孔(TSV)的故障进行有效测试,提出一种多音抖动测试方法.基于硅基板的TSV等效电路以及缺陷故障电路,将添加了高斯白噪声的多音信号作为测试激励,对TSV缺陷故障等效电路进行测试仿真,峰均比作为测试结果,判断故障情况.测试结果表明,该方法提高了对纳米结构微小故障测试的灵敏度,最小故障尺寸可达微米级.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	尚玉玲	桂林电子科技大学电子工程与自动化学院	45	255	8.0	14.0
2	孙丽媛	桂林电子科技大学电子工程与自动化学院	2	2	1.0	1.0