高热导率纳米银胶的可靠性研究

• 作者: 常青松 徐达 杨彦峰
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 导电胶 纳米银胶 剪切强度 热导率 可靠性 大功率
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 82-84
• 页数: 3页
• 分类号: TM241
• 字数: 1727字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2017.02.017

摘要

对无压力低温固化纳米银胶的连接强度、导热性和导电性及其可靠性进行了研究，并与 Au80Sn20焊料及普通导电胶进行对比。结果表明：纳米银胶连接强度高，平均剪切强度可达28 MPa；导热性能优异，连接层热阻接近Au80Sn20焊料层热阻；在严酷的热应力和机械应力试验后，其连接强度、导热性和导电性保持稳定，没有退化现象产生。因此，无压力低温固化的纳米银胶作为高功率器件连接材料具备较高的可靠性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐达	中国电子科技集团公司第十三研究所	11	9	2.0	2.0
2	常青松	中国电子科技集团公司第十三研究所	12	15	2.0	3.0
3	杨彦峰	中国电子科技集团公司第十三研究所	2	1	1.0	1.0