多场耦合下基于传递熵的电路板级焊点疲劳寿命模型

• 作者: 景博 汤巍 盛增津 胡家兴
• 来源期刊: 中国科学（技术科学）
• 关键词: 焊点 振动与温度耦合 疲劳寿命 平均能量测度 传递熵
• 年，卷（期）: 2017,（5）
• 所属期刊栏目: 机械工程专题
• 页码范围: 484-494
• 页数: 11页
• 语种: 中文
• DOI: 10.1360/N092016-00151

摘要

针对实际服役条件下电路板级焊点失效引起的电子设备故障问题,基于单一时间因子传递熵方法,建立了振动与温度耦合条件下的焊点非经验疲劳寿命模型.首先,通过分析焊点裂纹萌生前后的能量变化,构建了能够表征焊点结构损伤的平均能量测度指标.其次,根据该指标在焊点微裂纹出现前呈现出的单调性特点,建立了用以评估焊点疲劳寿命的公式.最后,设计振动与温度耦合条件下的焊点加速寿命试验,基于实时获取的焊点结构动态响应信号,验证该模型的准确性与适用性.试验结果显示,该模型能够有效识别焊点的损伤状态,疲劳寿命预测结果误差在15％以内.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	景博		126	1068	17.0	26.0
2	汤巍		12	102	5.0	10.0
3	盛增津		20	56	5.0	6.0
4	胡家兴		10	29	3.0	5.0