基于ANSYS/LS-DYNA板级焊点跌落分析

• 作者: 刘芳 周嘉诚
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: LS-DYNA 焊点 跌落 应力 刚性 失效
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 75-78
• 页数: 4页
• 分类号: TN306
• 字数: 1576字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2018.02.014

摘要

研究了不同跌落条件对板级焊点跌落时的应力变化影响.运用有限元软件ANSYS 的LS-DYNA模块对电路板组件进行建模与跌落分析,比较不同跌落高度和不同刚性跌落面下板级焊点的应力变化.结果发现:通过LS-DYNA 模块对电路板组件进行跌落仿真,能更加真实地反映出电路板组件的跌落情况.跌落后焊点的应力集中区域出现在焊点与靠近封装一侧的接触面边缘处,且跌落高度越高,焊点的最大应力值越大;接触面材料刚性越大,焊点应力分布越大,焊点越容易失效.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘芳	武汉纺织大学机械工程与自动化学院	17	15	2.0	3.0
2	周嘉诚	武汉纺织大学机械工程与自动化学院	4	1	1.0	1.0