PCBA结构参数与振动谱型对BGA焊点疲劳寿命的影响

• 作者: 何敏
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 球栅阵列封装 焊点 随机振动 功率谱密度 疲劳寿命
• 年，卷（期）: 2014,（11）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 81-85
• 页数: 5页
• 分类号: TG454
• 字数: 3083字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2014.11.020

摘要

为获得印制电路板组件（PCBA）的板厚、芯片布局等结构参数和随机振动谱型（功率谱密度，PSD）变化对球栅阵列（BGA）封装芯片焊点振动疲劳寿命的影响，利用 HYPERMESH 软件建立了带 BGA 封装芯片的PCBA三维有限元网格模型，并采用ANSYS软件对PCBA有限元模型进行了随机振动响应分析。结果表明，随着PCB厚度增加，BGA焊点振动疲劳寿命呈现明显提升的趋势，当PCB厚度由1.2 mm增加到2.2 mm时，BGA焊点振动疲劳寿命N由45363大幅增加到557386；合理的芯片安装间距能够明显增加焊点振动疲劳寿命，特别是当芯片安装在靠近固定约束并处于两个约束对称中间位置时；当PCBA的第一阶固有频率位于随机振动谱最大幅值对应的频率区间时，BGA焊点的振动疲劳寿命会明显降低。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何敏		1	4	1.0	1.0