IGBT用氮化铝覆铜衬板可靠性研究

• 作者: 钱建波 黄世东
• 来源期刊: 大功率变流技术
• 学科: 工学
• 关键词: IGBT模块 AlN覆铜衬板 活性金属钎焊 可靠性
• 年，卷（期）: 2017,（5）
• 页码范围: 55-59,69
• 页数: 6页
• 分类号: TN304
• 语种: 中文
• DOI: 10.13889/j.issn.2095-3631.2017.05.009

摘要

随着功率半导体器件特别是高压、大电流IGBT模块的快速发展和广泛应用,对封装材料中的陶瓷衬板提出了更高的要求,其中可靠性是其设计中最为关键的指标之一.活性金属钎焊工艺(AMB)制备的AlN陶瓷覆铜衬板因可靠性高而成为高压大功率IGBT模块封装中陶瓷衬板的首选.文章对比了AMB工艺和DBC工艺制备的A1N陶瓷覆铜衬板的剥离强度和热冲击性能,并提出了控制TiN层厚度、增加铜箔边缘小孔深度和增加铜箔侧蚀量3种方法来提升AMB工艺制备的A1N覆铜衬板的可靠性.结果表明,可靠性提升后的AlN覆铜衬板耐热冲击可达到1 300次、剥离强度达到18 N/mm、空洞率达到0,性能优于国外产品,满足高压大功率IGBT模块封装技术要求.