Sn-Ag-Cu钎料焊接显微组织演化和性能研究

• 作者: 孙磊 张亮 杨帆 陈明和
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: Sn-Ag-Cu 润湿性 力学性能 显微组织 热循环
• 年，卷（期）: 2017,（5）
• 页码范围: 615-621
• 页数: 7页
• 分类号: TG454
• 语种: 中文
• DOI: 10.11900/0412.1961.2016.00332

摘要

利用DSC、微焊点强度测试仪、SEM、EDS及XRD,研究了Sn0.3Ag0.7Cu、Sn1.0Ag0.5Cu和Sn3.0Ag0.5Cu钎料的熔化特性、润湿性、力学性能、显微组织及相种类.通过TL-1000型高低温循环试验箱测试了-55～125℃循环条件下Sn-Ag-Cu焊点的界面层变化.结果表明,随着Ag含量的增加,钎料的熔点变化不大,钎料的润湿角显著降低,N2氛围条件下,3种钎料的润湿性均出现明显的提高.此外,3种焊点的力学性能也随着Ag含量的增加显著提高.Sn0.3Ag0.7Cu、Snl.0Ag0.5Cu焊点的基体组织存在着少量的Ag3Sn和大颗粒Cu6Sn5化合物,且分布杂乱,Sn3.0Ag0.5Cu焊点的基体组织则相对较为均匀,这也是Sn0.3Ag0.7Cu、Sn1.0Ag0.5Cu焊点的力学性能低于Sn3.0Ag0.5Cu的主要原因.对焊点进行热循环处理,发现3种焊点界面金属间化合物的厚度明显增加,界面层的形貌也由原来扇贝状向层状转化.