照明用LED芯片与封装器件发展概述

• 作者: 童敏 邵嘉平
• 来源期刊: 照明工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: LED 芯片 器件 聚拢度 照明 封装 标准
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 所属期刊栏目: 半导体照明技术与应用
• 页码范围: 130-133
• 页数: 4页
• 分类号: TM923
• 字数: 2842字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-440X.2017.04.023

摘要

LED技术的不断进步大幅提高了能源效率,带来了LED照明系统成本的下降.LED照明产业链所有环节的集中度正在进一步聚拢.在上游外延芯片、中游封装器件领域,欧美、日韩与中国台湾地区、中国大陆,在LED产品数量产出上相差悬殊,但在总体营业额方面却大致"三分天下".通过分析大量的行业报告和统计数据,我们探讨了照明用LED芯片与封装器件的发展现状与趋势.照明用LED芯片与封装器件越来越向更加标准化、更大规模化的趋势发展.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	童敏		2	9	1.0	2.0
2	邵嘉平		1	8	1.0	1.0