LED集成封装的研究现状

• 作者: 卓宁泽 施丰华 王海波 袁波 陈小平 陈钟文
• 来源期刊: 照明工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: 白光LED 集成封装 散热处理 光学设计
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 所属期刊栏目: LED & OLED照明研究
• 页码范围: 77-80
• 页数: 4页
• 分类号: TM923
• 字数: 3554字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-440X.2013.03.012

摘要

多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED照明的方式之一.本文归纳了集成封装的特点,并从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋势,随着大功率白光LED在照明领域的广泛应用,集成封装也将得到快速发展.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王海波		99	1082	17.0	27.0
3	施丰华	南京工业大学电光源材料研究所	28	247	9.0	14.0
4	袁波		9	47	4.0	6.0
5	陈小平		13	84	5.0	9.0
6	卓宁泽	南京工业大学材料科学与工程学院	33	168	7.0	11.0
7	陈钟文		9	18	2.0	4.0