LED封装中的散热研究

• 作者: 张楼英 李朝林
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 大功率LED 封装 散热 材料 结构
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4371字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2009.05.001

摘要

文章论述了大功率LED封装中的散热问题,说明它对器件的输出功率和寿命有很大的影响,分析了小功率、大功率LED模块的封装中的散热对光效和寿命的影响.对封装及应用而言,增强它的散热能力是关键技术,指出对大功率LED和LED模块散热设计很重要,因为大功率白光LED的光效和寿命取决于其散热.目前大功率LED的重点是提高散热能力,说明封装结构和封装材料在提高大功率LED散热中的影响,LED模块的散热是未来的重点.通过选用高热导率材料可以使温度得到显著控制,重点论述了封装的关键技术,最后指出了未来LED封装技术的发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张楼英		1	42	1.0	1.0
2	李朝林		1	42	1.0	1.0