COB封装对LED光学性能影响的研究

• 作者: 丁申冬 祁姝琪 秦会斌 郑鹏
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: COB 光学性能 LED
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 6-9,18
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3200字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2012.03.002

摘要

针对LED高光效、低功耗的要求,文章在分析LED光学性能的基础上,采用了COB（ChipOn Board）即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料,分析比较其对LED光通量、光效和色温的影响。研究首先介绍COB封装的结构、优点及其实用性,然后分析影响LED光学性能的因素,最后进行测试。在实验过程中,发现COB封装结构除了具有保护芯片的功能外,还可以提高出光效率,并实现特定的光学分布。实验结果表明：文章提出的封装工艺对于提高光通量和光效、调节色温有良好的效果。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	秦会斌	杭州电子科技大学新型电子器件与应用研究所	237	1329	17.0	25.0
2	丁申冬		5	65	3.0	5.0
3	郑鹏	杭州电子科技大学新型电子器件与应用研究所	15	85	3.0	9.0
4	祁姝琪	杭州电子科技大学新型电子器件与应用研究所	2	62	2.0	2.0