集成电力电子模块封装的关键技术

• 作者: 王建冈 阮新波
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 封装 综述 集成电力电予模块 互连技术
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TN40
• 字数: 5965字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2008.04.001

摘要

封装技术直接影响到集成电力电子模块(Integrated Power Electronics Module,IPEM)的电气性能、EMI特性和热性能等,被公认为未来电力电子技术发展的核心推动力.介绍了IPEM封装的结构与互连和基板技术等关键技术及研究现状,分析了已存在的薄膜覆盖封装技术等三维IPEM封装技术,讨论了IPEM封装的发展趋势,最后指出我国IPEM封装技术研究的限制因素与对策.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王建冈	盐城工学院电气与信息工程学院	12	147	6.0	12.0
3	阮新波	南京航空航天大学自动化学院	190	5434	42.0	66.0