SAW器件封装技术概述

• 作者: 杨渊华 王保卫
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: SAW 芯片倒装 CSSP
• 年，卷（期）: 2007,（7）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-4,9
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4122字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2007.07.001

摘要

小型化和多功能化是SAW器件发展的主要动力.文章回顾了SAW器件封装的发展历史,介绍了金属封装、塑料封装、SMD封装各自的特点,详述了芯片倒装技术及芯片尺寸SAW封装(Chip Sized SAW Package,CSSP)技术,将通用芯片倒装技术(Flip Chip Bonding,FCB)和SAW封装的特点结合,使封装尺寸减小到极限.然后对今后的复合封装进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨渊华	中国电子科技集团公司第五十五研究所	4	11	2.0	3.0
2	王保卫	中国电子科技集团公司第五十五研究所	4	11	2.0	3.0