热固性塑料封装成型对半导体器件参数数值的影响研究

• 作者: 何伟伟 徐德军
• 来源期刊: 科学家
• 学科: 工学
• 关键词: 热固性塑料 封装成型 半导体器件 参数影响
• 年，卷（期）: 2017,（8）
• 所属期刊栏目: 科学理论探索
• 页码范围: 40-41
• 页数: 2页
• 分类号: TN3
• 字数: 2178字
• 语种: 中文

摘要

本文对热固性塑料的基本概况进行了分析,包括其注塑方法和注意事项;研究了半导体器件直流参数测试系统,同时对其技术指标、功能原理、软件开发等进行了分析,旨在为相关从业人员提供参考意见.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐德军		1	0	0.0	0.0
2	何伟伟		1	0	0.0	0.0