基于粒子群算法的多约束3D NoC协同测试规划

• 作者: 李克梅 许川佩
• 来源期刊: 仪器仪表学报
• 学科: 工学
• 关键词: 三维片上网络 测试规划 硅通孔技术 多约束 离散粒子群算法
• 年，卷（期）: 2017,（3）
• 所属期刊栏目: 交叉与前沿
• 页码范围: 765-772
• 页数: 8页
• 分类号: TH701
• 字数: 7290字
• 语种: 中文

摘要

为了提高三维片上网络(3D NoC)资源内核的测试效率,对多约束下的3D NoC进行测试规划.在硅通孔(TSV)数量、功耗以及带宽约束下,分别将TSV位置、IP核测试数据分配作为两个寻优变量,利用离散粒子群算法协同进化,以减少测试时间并提高TSV利用率.在算法中引入全局次优极值对粒子进行指导,提高全局搜索能力;并通过自适应参数调整策略增加种群多样性,从而改善粒子搜索的停滞现象.以国际标准测试集ITC'02中的电路作为仿真对象,仿真结果表明,算法能够有效地完成在多约束下对TSV位置的寻优并合理分配通信资源,缩短了测试时间,提高了TSV利用率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	许川佩	桂林电子科技大学电子工程与自动化学院	124	676	13.0	19.0
5	李克梅	桂林电子科技大学电子工程与自动化学院	2	20	2.0	2.0