P型硅外延片工艺技术的研究

• 作者: 张孟强 王宏杰
• 来源期刊: 中国科技投资
• 关键词: 6英寸 均匀性 P型硅外延 非主动掺杂
• 年，卷（期）: 2017,（15）
• 所属期刊栏目: 机械与工艺
• 页码范围: 277
• 页数: 1页
• 字数: 2066字
• 语种: 中文

摘要

本文主要以6英寸的P型硅外延片的具体生产工艺进行了深入探讨.相关人员通过对相关工艺进行优化,对产生的非主动掺杂效应做好了科学的抑制,应用FTIR、SRP等测试手段来对相关电学参数及其相应形貌做出了认真的检测有着显著的效果,并且不同参数都满足器件的需要.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张孟强		2	0	0.0	0.0
2	王宏杰		2	0	0.0	0.0