硼掺杂金刚石薄膜的制备和性能研究

• 作者: 代凯 夏述平 王传新 王涛 许青波
• 来源期刊: 金刚石与磨料磨具工程
• 学科: 工学
• 关键词: 硼掺杂金刚石膜 热丝化学气相沉积 低硼流量 微观结构 应力
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 页码范围: 11-15,20
• 页数: 6页
• 分类号: TQ164
• 字数: 3915字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13394/j.cnki.jgszz.2018.3.0003

摘要

通过热丝化学气相沉积法,在硅基上沉积硼掺杂金刚石薄膜,研究硼源流量对硼掺杂金刚石薄膜的导电性能、晶粒尺寸、晶面方向及残余应力等的影响.结果表明:随硼流量增加,金刚石薄膜电阻迅速降低;超过一定流量后,薄膜的缺陷和杂质增多,阻碍了电阻的进一步下降.硼流量在0～25 mL/min内逐渐升高时,金刚石薄膜平均晶粒尺寸从3.5 μm增长到8.3 μm,硼元素促进了(111)晶面的生长;硼流量继续增大到35 mL/min时,对(111)晶面的促进作用减弱,晶粒尺寸减小且晶粒表面缺陷增多而失去完整性.X射线衍射分析表明:随硼流量增加,金刚石薄膜(111)晶面和(110)晶面的衍射峰面积比,呈先增加后减少的趋势,在硼流量为20 mL/min时达到最大值;且硼掺杂金刚石薄膜残余应力为压应力.在硼源流量小于10 mL/min时,应力随流量的增加而减小;当硼流量大于30 mL/min时,应力随流量的增加而增大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王传新	武汉工程大学湖北省等离子体化学与新材料重点实验室	34	121	6.0	8.0
2	王涛	武汉工程大学湖北省等离子体化学与新材料重点实验室	27	88	5.0	8.0
3	许青波	武汉工程大学湖北省等离子体化学与新材料重点实验室	3	5	2.0	2.0
4	代凯	武汉工程大学湖北省等离子体化学与新材料重点实验室	4	8	2.0	2.0
5	夏述平	武汉工程大学湖北省等离子体化学与新材料重点实验室	1	3	1.0	1.0