热循环载荷下POP堆叠电子封装的可靠性研究

• 作者: 刘昭云 杨雪霞
• 来源期刊: 太原科技大学学报
• 学科: 物理学
• 关键词: POP堆叠 热循环载荷 Anand粘塑性模型 寿命估算
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 所属期刊栏目: 应用科学
• 页码范围: 473-478
• 页数: 6页
• 分类号: O34
• 字数: 2408字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-2057.2018.06.011

摘要

POP堆叠各个材料之间的热膨胀系数差别较大,在多次使用发热后导致的热失配问题变成了一个研究重点.本文主要通过ANSYS软件建立1/4POP堆叠的三维有限元分析模型,施加的热载荷依据美国ML-STD-883军标.同时考虑Sn3.0Ag0.5Cu材料焊料球的粘塑性以Anand模型表现.通过观察计算完成后的位移云图、von mises应力云图、以及等效塑性应变云图、最大等效塑性应变焊料球应力分布等,分析在多次热循环中顶层、底层焊料球的关键焊点位置,最大应变出现位置等,通过所得到的数据以及曲线图的塑性应变值以Manson-coffin模型来估算该种POP堆叠的热循环寿命.进而分析出POP堆叠在热循环载荷下的可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨雪霞	太原科技大学应用科学学院	19	21	3.0	3.0
2	刘昭云	太原科技大学应用科学学院	1	0	0.0	0.0