导电聚吡咯在印制电路板金属化中的研究进展

• 作者: 何为 喻涛 左林森 彭勇强 李清华 李高升 艾克华 陈苑明
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 聚吡咯 印制电路板 直接电镀
• 年，卷（期）: 2018,（11）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 22-26
• 页数: 5页
• 分类号: TG178.2
• 字数: 3674字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2018.11.005

摘要

聚吡咯具有合成简单、稳定性好、电导率高等优点,其作为导电聚合物直接电镀体系之一发展迅速.本文概述了聚吡咯的导电性、合成方法及其在印制电路板金属化中的应用,指出了聚吡咯直接电镀技术的发展方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何为	电子科技大学材料与能源学院	200	994	12.0	23.0
2	陈苑明	电子科技大学材料与能源学院	46	127	6.0	8.0
3	喻涛	电子科技大学材料与能源学院	3	3	1.0	1.0
4	李高升	电子科技大学材料与能源学院	3	3	1.0	1.0
5	艾克华		4	3	1.0	1.0
6	李清华		4	3	1.0	1.0
7	左林森	电子科技大学材料与能源学院	1	3	1.0	1.0