基于ANSYS的电路板组件热仿真及试验验证研究

• 作者: 卢家锋 文武 王红涛 高军
• 来源期刊: 现代信息科技
• 学科: 工学
• 关键词: 热仿真 电路板组件 有限元分析 潜在故障 可靠性
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 所属期刊栏目: 电子工程
• 页码范围: 29-33,35
• 页数: 6页
• 分类号: TN761
• 字数: 2275字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2096-4706.2018.05.013

摘要

热仿真对于优化产品热设计、提高电子设备可靠性具有重要的作用,特别适用于大功耗发热电子组件及设备.基于ANASYS软件中的参数化设计语言建立电路板及其组件实体模型,通过热学有限元分析(稳态热学特性分析、瞬态热学特性分析)给出热分析结果(温度分布云图),结合热测试给出热应力分布云图,综合考虑应变疲劳模型、累计损伤模型和经验模型,最终给出电路板组件潜在的薄弱部位.本文以某型电路板为例,通过热仿真分析给出电路板潜在的高发热点和耐热薄弱环节,为电路板结构的优化及布局提供数据支撑,进一步提升电子产品的可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高军		8	5	1.0	2.0
2	文武		2	5	1.0	2.0
3	卢家锋		2	4	1.0	2.0
4	王红涛		6	4	1.0	2.0