铜微互连线原子迁移仿真研究

• 作者: 史铁林 宿磊 廖广兰 邵杰
• 来源期刊: 华中科技大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 原子迁移 铜微互连线 原子通量散度法 多物理场耦合 失效机制
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 所属期刊栏目: 电子与信息工程
• 页码范围: 111-115
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2872字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13245/j.hust.180620

摘要

研究具有弯折结构的铜微互连线在不同条件下的原子迁移现象,基于原子通量散度理论构建了结构-热-电耦合的多物理场有限元模型,静态分析了铜微互连线结构的电流、温度及应力分布情况,动态模拟了原子迁移全过程.分析了原子迁移过程中电迁移、热迁移及应力迁移各自的作用,揭示了电流密度、环境温度、退火温度和缺陷对原子迁移行为及寿命的影响规律.分析仿真结果发现:电迁移和应力迁移在原子迁移过程中促进了孔洞的生长且占主导作用,热迁移起到了一定抑制作用但所占比例不大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史铁林	华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室	192	2245	25.0	38.0
2	廖广兰	华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室	64	654	12.0	24.0
3	宿磊	江南大学江苏省食品先进制造装备技术重点实验室	18	31	3.0	5.0
4	邵杰	华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室	1	0	0.0	0.0