集成电路互连线电迁移建模综述

• 作者: TAN Cher Ming 姚明 马建国
• 来源期刊: 电子科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 扩散路径法 驱动力法 电迁移 有限元 集成电路 互连线 建模
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 页码范围: 495-504
• 页数: 10页
• 分类号: TN47
• 字数: 1968字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.05.003

摘要

简要介绍了集成电路互连线建模发展的历史.回顾了曾广泛使用的一维电迁移引起的回流模型.基于原子通量散度的概念,电迁移建模可以分为两种方法.一种是常用的扩散路径法,该方法能够解释传统的铝片上金属互连的许多重要电迁移现象.然而,随着芯片尺寸越来越小,工业界为了追求更好的性能,转向了使用铜/低k组合作为互连材料,同时引进了三维集成电路技术.顺应这种趋势,第二种驱动力电迁移建模方法发展了起来,该方法有助于人们理解窄互连工艺中的许多现象.有限元模拟也越来越多地用于驱动力分析法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马建国	电子科技大学电子工程学院	8	93	4.0	8.0
2	姚明	电子科技大学电子工程学院	2	4	1.0	2.0
3	TAN Cher Ming	新加坡南洋理工大学电气与电子工程学院	1	4	1.0	1.0