Cu/Sn37Pb/Cu钎焊接头界面微观结构及其剪切性能

• 作者: 万永强 徐涛 李玉龙 江雄心 胡小武
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 钎焊接头 时效处理 钎焊时间 柯肯达尔空洞 剪切强度 断裂模式
• 年，卷（期）: 2018,（12）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 2003-2007,2014
• 页数: 6页
• 分类号: TG425
• 字数: 5140字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11896/j.issn.1005-023X.2018.12.012

摘要

本工作借助扫描电镜(SEM)等手段,针对Cu/Sn37Pb/Cu钎焊接头进行剪切断裂实验,考察并分析钎焊及等温时效处理后焊点接头金属间化合物(IMC)的生长情况以及搭接焊点的剪切强度和断裂模式,旨在深入研究高体积分数界面IMC层对钎焊接头剪切性能及断裂形貌的影响.实验结果表明:在时效处理过程中,界面Cu3Sn层逐渐增厚且逐渐变得平坦.此外,在Cu3Sn/Cu界面观察到柯肯达尔空洞现象,随着时效时间的延长,空洞数量增多且尺寸变大.随着界面IMC层厚度增加,接头的剪切强度先增加后下降,这可能是由于脆性IMC厚度过大或粗化的富Pb相和富Sn相增多引起的.当时效时间与钎焊时间较短时,焊点具有较高体积分数的本体焊料,焊点断裂模式为韧性断裂,随着时效时间或钎焊时间的延长,焊点内IMC体积分数逐渐升高,焊点断裂模式开始转变为韧脆混合断裂,最后转变为脆性断裂.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	江雄心	南昌大学机电工程学院	35	325	10.0	17.0
2	李玉龙	南昌大学机电工程学院	78	446	10.0	17.0
3	胡小武	南昌大学机电工程学院	22	95	6.0	8.0
4	徐涛	南昌大学机电工程学院	11	18	3.0	4.0
5	万永强	南昌大学机电工程学院	1	1	1.0	1.0