基于封装基板上的平面螺旋电感建模与分析

• 作者: 孙文俊 孙海燕 王洪辉
• 来源期刊: 电子世界
• 年，卷（期）: 2018,（20）
• 所属期刊栏目: 探索与观察
• 页码范围: 12-15
• 页数: 4页
• 字数: 3121字
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙海燕	南通大学专用集成电路设计重点实验室	25	71	5.0	8.0
2	王洪辉		5	2	1.0	1.0
3	孙文俊	南通大学专用集成电路设计重点实验室	1	2	1.0	1.0