半导体硅晶片超精密加工研究

• 作者: 于颖
• 来源期刊: 内燃机与配件
• 关键词: 半导体 硅晶片 超精密加工 磨削 抛光
• 年，卷（期）: 2018,（12）
• 所属期刊栏目: 制造工艺
• 页码范围: 134-135
• 页数: 2页
• 字数: 2906字
• 语种: 中文

摘要

"非常精密加工"作为一种极其精密的加工技术逐渐显现出来,这种加工方法结合了极其精确的硅片切割,磨削和磨削加工,分析了硅片超精密加工的研究现状,并探讨了硅片的发展趋势.预测硅晶片的加工和未来的研究工作.对超精密加工方法的研究为集成电路更高层次的集成打下了基础.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	于颖		1	1	1.0	1.0