电子设备无铅焊点的热疲劳工艺性分析与研究

• 作者: 党艳银
• 来源期刊: 内燃机与配件
• 关键词: 电子设备 无铅焊点 热疲劳
• 年，卷（期）: 2018,（11）
• 所属期刊栏目: 制造工艺
• 页码范围: 134-135
• 页数: 2页
• 字数: 2994字
• 语种: 中文

摘要

随着科学技术的不断进步,电子设备器件焊接的无铅化在经济社会中被广泛应用,但其使用过程中也产生了一些故障.其中,表面贴装器件焊点失效,是造成电子设备故障的主要原因.本文对介绍了电子设备的无铅焊点的热疲劳情况,并进行了相关的工艺性分析与研究.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	党艳银		9	5	1.0	2.0