集成电路塑封模具设计

• 作者: 蔡志元
• 来源期刊: 机电信息
• 关键词: 塑封模 结构 关键部件 设计
• 年，卷（期）: 2018,（18）
• 所属期刊栏目: 设计与分析
• 页码范围: 145-146
• 页数: 2页
• 字数: 1148字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-0797.2018.18.072

摘要

对现行集成电路塑封行业塑封模具中的传统模、MGP膜及自动模的优缺点进行了比较,设计了一种适合公司发展的模具.以QFP64L为例,介绍了塑封模具总体结构和设计要点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蔡志元		4	4	1.0	2.0