集成电路制造中薄膜测厚技术专利态势分析

• 作者: 兰东升 金川
• 来源期刊: 现代经济信息
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路制造 薄膜测厚 专利
• 年，卷（期）: 2018,（28）
• 所属期刊栏目: 产能经济
• 页码范围: 333,335
• 页数: 2页
• 分类号: F426.63|TN40
• 字数: 2475字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-828X.2018.28.255

摘要

本文针对集成电路制造中薄膜测厚技术在我国申请的相关专利的申请量趋势、专利申请来源地分布、重要申请人以及现有专利状态,为集成电路制造领域薄膜测厚技术的发展提供建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	兰东升		4	1	1.0	1.0
2	金川		2	0	0.0	0.0