利用光热反射法研究多层薄膜结构的散热性能

• 作者: 吴文智 毛成锟 熊大曦 王建立 陈云飞
• 来源期刊: 测试技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: 类金刚石薄膜 界面热阻 多层薄膜 光热反射法 热物性
• 年，卷（期）: 2019,（2）
• 所属期刊栏目: 测试技术与理论研究
• 页码范围: 153-159
• 页数: 7页
• 分类号: TN247
• 字数: 5292字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-7449.2019.02.012

摘要

搭建了纳秒激光加热、连续激光探测的光热反射实验系统,通过测量芯片中多层微米厚度薄膜不同位置的反射信号,评估了不同薄膜结构对器件散热的影响.在多层薄膜热传导模型的基础上,结合La-place逆变换的Stehfest数值解拟合得到了微米级厚度薄膜的热物性参数以及界面传热特性.拟合得到绝缘层热导率为0.75 W/(m·K),与磁控溅射A1薄膜间的界面热阻约为10-8 m2 K/W.进而建立了电子器件封装镀膜的热分析有限元模型,比较了沉积类金刚石薄膜前后芯片热点温度的变化,结果表明:类金刚石薄膜可以进一步改善芯片的散热性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈云飞	东南大学机械工程学院	64	250	9.0	12.0
2	吴文智	黑龙江大学电子工程学院	13	19	3.0	3.0
3	王建立	东南大学机械工程学院	7	3	1.0	1.0
4	毛成锟	东南大学机械工程学院	2	0	0.0	0.0
5	熊大曦	东南大学机械工程学院	8	16	2.0	4.0