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摘要:
针对0.13 μm工艺常规MOSFET器件的制备流程进行了分析,提出了低功耗工艺改善方法,并针对优化工艺条件下的器件进行TCAD仿真,设计并进行了完整的DOE实验及样品性能测试.测试结果表明,通过调整轻掺杂漏区(LDD)的离子注入条件,冠状离子注入区的角度、浓度以及沟道阀值电压离子注入区浓度等一系列方法,实现了0.13 μm工艺1.5VMOSFET器件关断条件下漏电流低于l pA/μm.
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文献信息
篇名 基于0.13μm工艺的1.5V低功耗MOSFET器件设计
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 MOSFET器件 低功耗 漏电性能
年,卷(期) 2019,(1) 所属期刊栏目 微电子制造与可靠性
研究方向 页码范围 37-40
页数 4页 分类号 TN305.3
字数 2760字 语种 中文
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MOSFET器件
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期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
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